’05 年 度 事 業 概 要
資料1
Probe Card for the Future
’05年3月期決算説明会 (’05.5.23)
1
将来の見通しに関する記述についての注意
本資料で記述されている業績予想および将
来予測は、現時点で入手可能な情報に基づ
き当社が判断した予想であり、潜在的なリス
クや不確実性が含まれています。
そのため、様々な要因の変化により、実際の
業績は記述されている将来の見通しとは異
なる結果となる可能性があることをご承知お
きください。
Probe Card for the Future
2
半 導 体 の 製 造 工 程
前
工
程
酸化
フォト
リソグラフィ
後
工
程
ダイシング
ボンディング
Probe Card for the Future
拡 散
スパッタリング
パッケージ
ウェハテスト
ファイナル
テスト
3
ウエハーテスト
テスター
ヘッドプレート
テスターヘッド
パフォーマンス
ボード
インターフェースリング
プローブカード
クランプ機構
チャック
ウェ
ハー
カードフォルダー
回転
ステージ
上下
前後
左右
プローバー
Probe Card for the Future
4
世界の地区別 半導体市場規模
3,000
36.8
-32.0
2,044
+33
1,500
億
ド
ル 1,000
18.3
27.8
1.2
3.0
11.4
2,471
2,500
2,000
1.3
+34
+42
2,153
+19
+0
1,390
1,407
+21
-2
-29
-8
-44
+12
-22
+28
-29
-8
’01
’02
+16
2,218
+10
+2
+9
1,664
+37
500
2,128
-1
+3
+13
+41
+3
+5
+27
+18
+1
+3
+9
’03
’04
’05
’06
’07
+22
0
’00
実
績
Probe Card for the Future
予
測
50.0
25.0
0.0
-25.0
-50.0
-75.0欧州
-100.0
-125.0
-150.0
米国
-175.0
-200.0
-225.0
-250.0
A/P
-275.0
-300.0
-325.0
-350.0
日本
-375.0
-400.0
-425.0
-450.0
前期比
-475.0
-500.0
対
前
年
増
減
%
棒グラフ内の%
は、地区毎の前
年増減%
(出典:WSTS ’04秋季予想)
5
プローブカードの世界シェア
(’00年度)
その他
17.9%
P社
5.4%
T社
7.5%
W社
8.2%
(’04年度)
K社
21.8%
JEM
15.4%
F社
11.3%
M社
12.5%
Probe Card for the Future
F社
23.5%
その他
27.7%
S社
2.7%
Te社2.9%
T社5.3%
JEM
16.4%
K社
8.6%
M社
12.9%
(出典; VLSI Research レポート)
6
JEM 売上高実績推移
連結売上高
連結増減%
150
50.0
125
37.3
40.0
30.0
100
91
92
96
30.2
20.0
80
70
67
億
円 50
10.0
13.8
0.0
5.5
-4.3
-13.0
%
-10.0
-19.5
-20.0
-30.0
0
'98
'99
Probe Card for the Future
'00
'01
'02
'03
'04
7
経 常 利 益 率
20
16.8
16.4
14.4
15
%
10
'02
Probe Card for the Future
'03
'04
8
ロジック比率、海外比率
60
50
ロジック比率 (’03より連結で表示しております。) 53
47
42
50
40
30
52
37
33
30
% 20
27
29
'02
'03
海外比率
10
0
'00
'01
Probe Card for the Future
'04
9
JEM 四 極 体 制
JEM Europe
JEM 韓国
JEM
JEM 上海
JEM America
JEM 香港
JEM 台湾
Probe Card for the Future
10
工
工
場 主
場
な
製
配
品 主要支援工場
Memory
100%
熊本工場
Logic (システムLSI他) 40%
本社工場 Logic (LCD-Dr.他) 40%
静岡工場 Logic(マイコン他) 20%
Probe Card for the Future
置
Sub 工 場
JEM香港
三矢電子
(Shenzhen)
(熊本県)
JEM香港
比内時計工業
(Shenzhen)
(秋田県)
JEM香港
比内時計工業
(Shenzhen)
(秋田県)
11
JEMのPC一覧
アドバンスドPC
タイプ
シリーズ
M
MA
MB
MC
MD
Type
(LCD)
(Area Array)
(Memory)
(New Technology)
V
VC
VH
VS
Type
(VCPC)
(HAWK)
(VSCC)
C Type
VP
VR
(High Current)
(ROBIN)
CB
CE
(Blade)
(Epoxy)
Probe Card for the Future
12
JEMアドバンスドプローブカード売上高推移
(VC、VH、VS e.t.c.)
60
%
50.0
51.0
50
37.0
40
26.0
30
20
15.0
17.0
10
0
'01
'02
実績
Probe Card for the Future
'03
'04
'05
'06
計画
13
CE(カンチレバー型)の外観
針の形状
Probe Card for the Future
14
VC (垂直接触型プローブカード )の外観
針の形状
Probe Card for the Future
15
VH(高密度垂直接触型プローブカード)の外観
針の形状
Probe Card for the Future
16
VS(垂直スプリング接触型プローブカード )の外観
上部ピストン
移動
間隔
スプリング
下部ピストン
プローブの構造
Probe Card for the Future
17
中 期 計 画 (’04~’06)の骨 子
Break Through for 2006!
1.基本戦略
技術力で圧倒的な優位に立つJEMを目指す
2.連結売上高
’06年度 130億円
3.経常利益率
常に10%以上
4.プローブカードの世界シェア
20%以上
Probe Card for the Future
18
JEM 売上高実績推移 と 中計(’04年版)
億
%
連結売上高
連結増減%
150
50.0
中計
37.3
125
110
100
92
87
70
67
-
130
30.2
40.0
30.0
96
91
80
126
20.0
13.8
0.8
5.6
13.0
3.2
10.0
0.0
50
-4.3
-10.0
-19.5
-20.0
0
-30.0
'97
'98
'99
Probe Card for the Future
'00
'01
'02
'03
'04
実 績
'05
年 計
'06
中 計
19
経 常 利 益 率
20
16.4
15
11.9
14.4
10
%
5
0
'04
'05
'06
(実績)
(年計)
(中計)
Probe Card for the Future
20
半導体事業方針(中期計画)①
メモリ事業
1.VCの更なる市場拡大
2.VHの本格的量産化
ロジック事業
1.デバイス別戦略の徹底推進
2.新顧客、従来顧客の新分野開拓
Probe Card for the Future
21
大口径プローブカードの投入
(ウエハテストの効率化を実現する)
VCシリーズ
* 300mm ウエハー
タッチダウン数
* 200mm ウエハー
タッチダウン数
VHシリーズ
向け
4 回
向け
1、2 回
■ 最小Padピッチ : 100um
■ 最小Padサイズ : 60um x 60um
■ 針立てエリア : 160mm x 160mm
Probe Card for the Future
* 300mm ウエハー 向け
タッチダウン数 1 、2 、4 回
■ 最小Padピッチ
■ 最小Padサイズ
■ 針立てエリア
: 70um (LOC)
: 60um x 70um
: 160mm x 160mm
22
VC の 売 上 高
30
25
[ 新製品の本格市場投入 ]
下期
25
上期
20
15
億
円 10
5
18
12
10
13
8
0
’04
Probe Card for the Future
’05 (年計)
23
VH の 売 上 高
30
[ 新製品の本格市場投入 ]
25
下期
25
上期
20
15
億
円10
5
17
12
8
13
9
0
’04
Probe Card for the Future
’05 (年計)
24
半導体事業方針②
営
業
1.提案型営業の推進
2.グローバル化の一層の推進
・・・グループ間 連携強化による
『Found HIS MTS』推進
3.マーケティング力の強化
Probe Card for the Future
25
半導体事業方針③
生
産
1.アドバンスドPCの生産能力UP
2.ベトナム工場(委託工場)の立ち上げ
3.SUB工場の一貫生産、短納期化
4.オールドエコノミー原低の徹底推進
5.製品設計力の強化
6.ターゲットPC(リワークZero)を
目指した生産体制
Probe Card for the Future
26
開 発 方 針
1.独自技術を育む基盤確立
・ コア技術力の強化
2.Mタイプの市場投入
3.テストのパラダイムシフトへの対応
① ウエハ一括プロービング技術の確立
② インテリジェントプローブカードの具体化
Probe Card for the Future
27
プローブカードロードマップ
半
導
体
素
子
の
高
集
積
化
半導体技術革新とJEM製品・技術開発
の分類と方向
MPU・ロジック領域
システムLSI・
微細ピッチロジック
領域
MBシリーズ
MAシリーズ
大容量メモリ領域
VSシリーズ
CENシリーズ
MCシリーズ
VHシリーズ
Cantilever
(CEシリーズ)
VCシリーズ
プローブカード技術革新の時代
Probe Card for the Future
半導体素子の高集積化
28
次世代プローブカードの投入
・ MAシリーズを先発投入
デバイスの軽薄短小化に対応
MEMS技術による
狭ピッチ
低 針 圧
コンタクト
多 ピ ン
Probe Card for the Future
:20、25μm
:1g以下
:高安定性
:1,000~2,000ピン
29
競 争 力 強 化
1.クリーンルームを新設
クラス100レベルのクリーンルームの
活用による品質向上の実現
2.針立て工程の自動化
インサータ機の導入による
品質向上、生産性向上の実現
Probe Card for the Future
30
新 事 業 方 針
新事業
1. VSの本格的量産化
2. パラメトリックPC市場開拓
3. FPD分野 本格化
4. イメージセンサー用特殊PC開拓
5. F/T領域の拡大
Probe Card for the Future
31
’04年度トピックス
1.東京証券取引所市場第2部上場(’05年2月8日)
①会社知名度の向上 ②社会的信用力の増大
③優秀な人材の確保 ④資金調達力の増大
2.ISO14001認証取得
全社レベルで’04年9月に認証取得
Probe Card for the Future
32
企業の社会的責任(CSR)
1.経営的側面・・・・永続的業績の確保
雇用の確保
2.社会的側面・・・・法令遵守
倫理規範遵守
3.環境的側面・・・・環境保全
地域貢献
Probe Card for the Future
33
ダウンロード

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