MPGDの開発
(Micro Pattern Gas Detector)
2次元読出し回路基板の進捗
-ワイヤ‐ボンディングを林精密にて開始
12月中旬にボンディングマシンが故障し年明け修理完了
ボンディングパッド(Data in)は50μx350μで間隔が50μ。
下に点在してるボンディングパッド(Control,PS)は
100μx350μです。それが16箇所
アチップ側ボンディングパッド(Data in)は50μx90μで間隔が
100μ
ボンディングワイヤーはAl 加熱なし
上記作業にあたりマウント治具の製作
*
上
*ベ
*
*
-ベアチップの固定
-マシンを使用する申請→理研;延与氏に使用願い提出
TM2006/1/6
VATA Chip
Wirebonding =(113/bea x 16)=1808本
VA
Data in
TA
14pad
11pad
3.4mm
32pad
4.1mm
3.5mm
11pad
6pad
8pad
TM2006/1/6
基板右半分のパターン
ベアチップ部パターン
TM2006/1/6
その他1
0)ワイヤーボンディングのテストは余白を利用
1)ベアチップ交換を加味→ベアチップの基板への実装は導電性銅箔テープ(*1)を
貼ってそれから銀ペースト(*2)によってベアチップを固定し、ワイヤーボンディング
作業とする。
*1;導電性銅箔テープ 銅箔(Chomerics)/AL(3M)AL-50BT
*2;銀ペースト 1)イオタイトA‐80T(イオンケミー(株))常温6時間で硬化
2)Silver paste LS-103(アサヒ化学研究所)加熱(~120℃)
熱ダメージをあたえたくないので1)の常温タイプ使用する
基板と銅箔に
2)ワイヤーボンディング後のワイヤーは反り止め固定金具を用いて保護する
基板移動時には必ず金具を取付けて!
TM2006/1/6
その他2
ベアチップの固定
縦方向断面図
平面図
FPCベアマウントメッキ部
Cu tape90μ
銅箔テープ貼付け
RP-0538 概略側面図
変更点: 液状レジス トL2面をカバーフィルムに変更
2005.9.13 長谷川
2 0 0 5 .9 .1 5 長谷川( 修正1)
FPC200μ
NiAuメッキ(Ni3μm以上、ボンディングAu0.2μm以上)
液状レジスト(緑)*日本ポリテック「NPR-80G」
A
B
CN
CN
カバーレイ追加
(ポリイミド12.5μm、接着剤15μm)
*新日鐵化学「SPC-15A-12A」
銅メッキ
25μm(ボタンメッキ)
A'
B'
ボンディングシート(熱可塑性ポリイミド35μm)
ベース材料
*新日鐵化学「SPB-035」
ポリイミド50μm、銅箔8/8μm
*東レフィルム加工「PI50-CCW-08DO」
厚み設計値
A-A’
約 90μm
製品仕様
B-B’
約 200μm
(ただし、スルホールメッキ部分のみ、約250μm)
4層FPC (両面×2層構成)
シルクなし
電気検査(フライングチェッカー)有り
ボタンメッキ仕様(厚み25μmレベル)
部品実装無し
スルホールランド部設計 φ0.4ランド-φ0.15穴
ストリップラインの狙い寸法 75μmをメイン
製作枚数 2枚 10月7日納入希望
銀ペースト10μ
銀ペーストによる
テープ固定ベア固定
ベア600μ
ベアチップ貼付け
FPCとベア面までの高さ=700μ
TM2006/1/6
その他3
1、ワイヤーボンディングは自動、マニュアル組合わせ可能
2、チェックは目視と導通テスト(テンションゲージでのテスト不要)
3、納期は1月末予定
TM2006/1/6
ダウンロード

MPGDの開発 2次元読出し回路基板の進捗 -ワイヤ‐ボンディングを林