Lead-free Roadmap 2002
Roadmap 2002 for Commercialization of Lead-free Solder
機器と部品の連携
鉛フリーはんだ実用化ロードマップ2002
Ver. 2.1
September 2002
Lead-Free Soldering Roadmap Committee
鉛フリーはんだ実用化ロードマップ作成委員会
Technical Standardization Committee on Electronics Assembly Technology
JEITA
Japan Electronics and Information Technology Industries Association
社団法人
電子情報技術産業協会
JEITAロードマップ作成の方針

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鉛フリーの定義を明確化
鉛フリー化の趨勢をタイムライン化


デファクトスタンダード化


先導メーカと後続メーカの存在を明記
網羅するのではなく、抽出し、加速
積極的な提言;世界に対する発信
1.鉛フリーの定義
鉛フリーの定義:下記のそれぞれの区分において、鉛フリー化すべき所定の部位のPb含有量を0.1w%未満とする。
この値を越える場合は、それを明記する。また、特定の除外品を含む場合には、その品目ならびにPb含有量を明記
したうえで、それ以外の部位を指すものとする。
部品
Phase 1
鉛フリーはんだ対応部品:鉛フリーはんだ
実装に対応するはんだ耐熱性があるもの。
“ Phase 1A
鉛フリーはんだ部品:モジュール部品等で機
器のPhase1に相当する部品
機器
鉛フリー化機器共通:ボード実装の段階で,基板表面処理,
はんだ印刷,はんだ浴などの接続材料に鉛入りはんだを使
用しない。
Phase 1
鉛フリーはんだ機器A:従来部品ないしは鉛
フリー対応部品Phase1を使用(実装はんだは鉛フリーである
が、それ以外の構成部品・材料に鉛を含む)
Phase 2
鉛フリー端子部品:部品の基板などへの取
り付け端子部のめっき・電極に鉛を含まない。部品の構成
部品・材料に鉛が含まれていてもよい。
Phase 3
鉛フリー部品:内部接続及び/又は構成部
品・材料の全ての部位に鉛を含まない。
Phase 2
鉛フリーはんだ機器B:鉛フリー端子部
品Phase2ないしは鉛フリー部品Phase3を使用(実装部品
が鉛フリー部品であっても、それ以外の構成部品・材料
に鉛を含む場合がある)
Phase 3
鉛フリー機器:鉛フリー部品Phase3のみ
を使用し、かつ、実装部品・接続材料以外の構成部品・
材料に鉛を含まない
Phase 0
鉛フリー部品機器:鉛フリー端子部品
Phase2ないしは鉛フリー部品Phase3を使用するが、接続
材料に鉛入りはんだを使用。鉛フリー化機器の範疇外。
2.ヨーロッパの鉛規制については環境のためであれば甘受する。その場合は、国内においても同様の規制を求める。
鉛フリー化の定義と判断基準の国際的な合意を急ぐ必要がある。
3.鉛フリー化のマイルストーン:平均的メーカーに対して、下記のスケジュールを設定する。
部品:鉛フリー対応部品/鉛フリー端子部品の供給開始:2001年末
鉛フリー端子部品の品揃え完了:2003年末
鉛フリー部品の品揃え完了:2004年末
機器:鉛フリーはんだの導入開始:2002〜2003年
新製品への鉛フリーはんだ全面採用:2003年末
鉛フリー化完了:2005年末
「先導メーカー」ではこれより1年先行し、「後続メーカー」では2年遅れとなる。
なお、世界と連携したマイルストーン、ワールドロードマップを設定する必要がある。
4.ボード実装用鉛入りはんだと鉛フリー端子部品の組合わせ実装(機器区分「Phase 0」の存在)
鉛フリー化の遷移段階として、鉛入りはんだを用いて鉛フリー端子部品を実装する場合(Phase 0)を許容する。
部品メーカーにとっては、鉛フリー端子部品と鉛入り部品の両方を準備をしなければならず、部品メーカと機器
メーカの連携により、この期間の短縮が必要である。
5.生産拠点の海外移転、部品の海外調達、技術の海外移転に対応した鉛フリー化を推進する。
機器:2002〜2003年にかけて海外技術移転を推進、海外協力工場へ積極的な技術供与
海外工場については、遅くとも1年遅れの対応を要求
購買品、調達品については、即対応を要求
部品:海外工場については、遅くとも1年遅れの対応を要求
後続メーカーへの対応/支援が必要である
6.鉛フリーはんだの標準化:下記のはんだを推奨する。部品電極、端子めっきについては、現状では複数のはんだが採
用されており、それらを列記する
。
ボード実装(推奨)Sn-3Ag-0.5Cu
リフロー:Sn-3Ag-0.5Cu > Sn-Ag > Sn-Zn-Bi、
フロー:Sn-3Ag-0.5Cu > Sn-Cu、
手はんだ:Sn-3Ag-0.5Cu
部品
はんだボール(推奨) :Sn-3Ag-0.5Cu
部品ランド処理(推奨):めっき/Au、はんだプリコート/Sn-3Ag-0.5Cu
部品電極、端子めっき(現状):
半導体部品めっき:Sn-Biめっきが多い. Sn-Bi > Sn-Cu > Sn > Sn-Ag > Au-Pd
受動部品めっき:Snめっきが主. Sn > Sn-Cu > Sn-Bi
接続部品めっき:Sn-CuめっきとSnめっきが多い. Sn-Cu > Sn > Au
7.部品耐熱性評価基準
当面、フロー耐熱性評価については、温度:260C、10秒を基準とする。
リフロー耐熱性評価の温度プロファイルについては、機器側は台形プロファイル、部品側は山型プロファイル
を想定する傾向にあるが、台形プロファイルへの移行を推奨する(別紙参照)。
8.設計自体を大きく変えることなく、設備やプロセスの変更によって鉛フリー化と省エネを推進する。
9.鉛フリー化の表示の業界標準化を推進する。
部品耐熱性評価用リフロー温度プロファイル
30〜40s 台形Hat type
山形Angle type
<10s
260
240〜250
220
220〜230
90s
30〜60s
150/ 150
180/180
90〜120s
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プレゼンテーション - JEITA 一般社団法人電子情報技術産業協会