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計測技術（光学，中性子）／ エレクトロニクス応用技術
長年続いてきたSiパワーデバイスの牙城の一角をWBG（ワイド・バンド
特性表
SiC搭載インバータ 主電動機による振動制御の実験検証
バルス通電焼結による助剤を用いないSic の緻密化
SiC パワー半導体向け高耐熱封止材を開発
燃料集合体カバー材の試作に成功
ワイドギャップ半導体，薄膜，SiC，ZnO，分析電子顕微鏡
氏名 中川 豪 （Nakagawa Gou） 所属・職名 基盤技術部 電子
粗粒砥石を用いた正面研削によるセラミックスの鏡面加工
三好 義洋 - 法政大学ビジネススクール イノベーション・マネジメント専攻
1） 『日本セラミックス協会 関西支部 第11回若手フォーラム』の紹介
究極のパワー半導体ダイヤモンドの研究開発！！
次世代 SiC パワーモジュール実用化の カギを握る実装技術の最前線
エネルギー・環境技術の革新により, 安全・安心で持続可能な
1月号 - さがみはら産業創造センター
昇華特性に優れたSiC粉末原料を開発 [ PDF：742KB ]
東海道新幹線車両向けにSiCハイブリッドモジュールを適用
2013.04.19 地域版24号
第15回核融合炉材料国際会議
1.7kV大容量ハイブリッドSiCモジュール（PDF：42.7KB）
X線トポグラフィによる半導体材料 SiC の結晶欠陥評価
![昇華特性に優れたSiC粉末原料を開発 [ PDF：742KB ]](http://s1.slideshowjp.com/store/data/001307907_1-9ba77ba0be1b54199da10295a759b376-260x520.png)
