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4．シリコンナノ粒子を分散させた炭素系新規半導体薄膜の作製と評価

機械要素用樹脂に適用するためのDLC膜被覆技術

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覆う薄膜包装材料

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第15回ナノインデンテーション研究会報告当社ナノインデンテーション

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