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H23年度 (PDF: 300KB)
H24年度 (PDF:1599KB)
放射光 X 線パルスを用いた GaAs ピコ秒格子歪の時間分解測定
多層／リブ導波路内の漏洩モード
デバイスの作製と評価について
製造中止に関するお知らせ
量 暗号の実 化をになう半導体量 ナノ構造の作製
H22年度 (PDF: 569KB)
集積化可能なレーザ冷却の新手法を半導体チップ上で実証
ブラウンノイズを10分の1に低減する結晶コーティングT
