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デバイスの可能性 究極の素材ダイヤモンド
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特性表
SiC搭載インバータ 主電動機による振動制御の実験検証
SiC パワー半導体向け高耐熱封止材を開発
1205号 - NICT
ワイドギャップ半導体，薄膜，SiC，ZnO，分析電子顕微鏡
