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パワーエレクトロニクス機器の現状と展望
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特性表
SiC搭載インバータ 主電動機による振動制御の実験検証
SiC パワー半導体向け高耐熱封止材を開発
燃料集合体カバー材の試作に成功
ワイドギャップ半導体，薄膜，SiC，ZnO，分析電子顕微鏡
2015年3月
