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  1. カテゴリーなし

バルス通電焼結による助剤を用いないSic の緻密化

計測技術（光学，中性子）／ エレクトロニクス応用技術

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長年続いてきたSiパワーデバイスの牙城の一角をWBG（ワイド・バンド

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特性表

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SiC搭載インバータ 主電動機による振動制御の実験検証

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SiC パワー半導体向け高耐熱封止材を開発

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燃料集合体カバー材の試作に成功

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ワイドギャップ半導体，薄膜，SiC，ZnO，分析電子顕微鏡

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氏名 中川 豪 （Nakagawa Gou） 所属・職名 基盤技術部 電子

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粗粒砥石を用いた正面研削によるセラミックスの鏡面加工

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1） 『日本セラミックス協会 関西支部 第11回若手フォーラム』の紹介

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究極のパワー半導体ダイヤモンドの研究開発！！

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