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SiC-MEMS パーツ作製のための μ 泥しょう鋳込み成形法の開発
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特性表
SiC搭載インバータ 主電動機による振動制御の実験検証
バルス通電焼結による助剤を用いないSic の緻密化
SiC パワー半導体向け高耐熱封止材を開発
H25年度_特推_審査の所見_下山 勲（東京大学）
燃料集合体カバー材の試作に成功
ワイドギャップ半導体，薄膜，SiC，ZnO，分析電子顕微鏡
