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1.7kV大容量ハイブリッドSiCモジュール（PDF：42.7KB）
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特性表
SiC搭載インバータ 主電動機による振動制御の実験検証
バルス通電焼結による助剤を用いないSic の緻密化
SiC パワー半導体向け高耐熱封止材を開発
産業応用フォーラム 「次世代家電・民生用パワーデバイスの主役は何か 」
燃料集合体カバー材の試作に成功
ワイドギャップ半導体，薄膜，SiC，ZnO，分析電子顕微鏡
東レ株式会社がTPEC共同研究で進めてきたSiCパワー半導体の新規
発光解析
PDF：968KB
SiCパワー半導体の研究・技術動向
