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東レ株式会社がTPEC共同研究で進めてきたSiCパワー半導体の新規
SiC搭載インバータ 主電動機による振動制御の実験検証
（訂正）各種オフセット印刷向けガラスドライエッチング版 開発のお知らせ
1.7kV大容量ハイブリッドSiCモジュール（PDF：42.7KB）
計測技術（光学，中性子）／ エレクトロニクス応用技術
掲載内容はここを クリックしてください
特性表
バルス通電焼結による助剤を用いないSic の緻密化
SiC パワー半導体向け高耐熱封止材を開発
